19-05-2020
SMT貼片加工中焊接的焊點(diǎn)剝離問(wèn)題
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，是在SMT焊接過(guò)程中焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離.處理此問(wèn)題...
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19-05-2020
利用眼球追蹤技術(shù)的荷魯斯之眼( Eye of Horus )
荷魯斯之眼Eye of Horus是一個(gè)開(kāi)源的3D打印平臺(tái)打造的產(chǎn)品，他可以讓用戶只需通過(guò)眼球追蹤技...查看 -
19-05-2020
SMT貼片中金對(duì)焊點(diǎn)的影響
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對(duì)焊...查看 -
19-05-2020
一塊可以讓所有東西成為游戲手柄的PCB電路板——Makey Makey
MakeyMakey就是下圖的一塊小小的電路板PCB，加上幾根導(dǎo)線和一個(gè)連接電腦的USB,Makey...查看 -
19-05-2020
回流焊過(guò)程中的冷焊問(wèn)題原因分析
冷焊指的是焊接完成后有不完全回流現(xiàn)象的焊點(diǎn)，例如，出現(xiàn)粒狀焊點(diǎn)和不規(guī)則形狀焊點(diǎn)，或焊粉不完全融合。冷...查看 -
19-05-2020
埃隆·馬斯克2014年沒(méi)從特斯拉拿到一毛錢
埃隆·馬斯克在去年一年時(shí)間里沒(méi)有從他自己的特斯拉公司要過(guò)一毛錢的報(bào)酬,但是埃隆·馬斯克去年所持股票市...查看 -
19-05-2020
BGA焊接中的開(kāi)焊問(wèn)題及解決辦法
BGA焊接的開(kāi)焊可由幾種因素引起，包括焊膏料不足，可焊性不良，共面性差，貼裝偏位，熱失配以及穿過(guò)阻焊...查看 -
19-05-2020
樹(shù)莓派Radpberry Pi的強(qiáng)勁對(duì)手——僅要9美元的C.H.I.P
35美元的樹(shù)莓派Radpberry Pi的微型電腦主板還不夠？只要九美元的電腦PCB板來(lái)了！?。....查看 -
19-05-2020
新型兒童追蹤設(shè)備Invisible Reins
諾的今天為大家介紹一款新的兒童追蹤系統(tǒng)，名為“InvisibleReins”,翻譯成中文可譯為隱形追...查看
