19-05-2020
沉金板焊接后器件容易脫落的原因分析和改善
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19-05-2020
電路板設(shè)計(jì)之電路板拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)
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19-05-2020
SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查
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19-05-2020
SMT冷焊的原因及解決辦法
SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤(pán)和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的...查看 -
19-05-2020
SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)？
鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 BGA同時(shí)空焊及短路可能的原因
一般來(lái)說(shuō)BGA焊接同時(shí)會(huì)有空焊及短路的情形并不多，但也不是全無(wú)可能。邊上翹，形成了類似笑臉的曲線，而...查看 -
19-05-2020
整理幾種常見(jiàn)PCB表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)
隨著時(shí)代的演進(jìn)，科技的進(jìn)步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn)，電路板的科技何嘗不是...查看 -
19-05-2020
導(dǎo)通孔在墊的處理原則
導(dǎo)通孔在墊是個(gè)令電子制造工廠非常頭疼的問(wèn)題，尤其是通孔放在BGA焊墊的時(shí)候，但設(shè)計(jì)單位往往基于其其設(shè)...查看 -
19-05-2020
無(wú)鉛電子產(chǎn)品的可靠性
無(wú)鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無(wú)鉛焊料合金將無(wú)鉛元件裝配到無(wú)鉛印刷電路板上。學(xué)術(shù)界及工業(yè)界針對(duì)的關(guān)鍵問(wèn)題...查看
