19-05-2020
回流焊過(guò)程中的冷焊問(wèn)題原因分析
冷焊指的是焊接完成后有不完全回流現(xiàn)象的焊點(diǎn)，例如，出現(xiàn)粒狀焊點(diǎn)和不規(guī)則形狀焊點(diǎn)，或焊粉不完全融合。冷...
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19-05-2020
埃隆·馬斯克2014年沒(méi)從特斯拉拿到一毛錢(qián)
埃隆·馬斯克在去年一年時(shí)間里沒(méi)有從他自己的特斯拉公司要過(guò)一毛錢(qián)的報(bào)酬,但是埃隆·馬斯克去年所持股票市...查看 -
19-05-2020
BGA焊接中的開(kāi)焊問(wèn)題及解決辦法
BGA焊接的開(kāi)焊可由幾種因素引起，包括焊膏料不足，可焊性不良，共面性差，貼裝偏位，熱失配以及穿過(guò)阻焊...查看 -
19-05-2020
樹(shù)莓派Radpberry Pi的強(qiáng)勁對(duì)手——僅要9美元的C.H.I.P
35美元的樹(shù)莓派Radpberry Pi的微型電腦主板還不夠？只要九美元的電腦PCB板來(lái)了?。?！C....查看 -
19-05-2020
新型兒童追蹤設(shè)備Invisible Reins
諾的今天為大家介紹一款新的兒童追蹤系統(tǒng)，名為“InvisibleReins”,翻譯成中文可譯為隱形追...查看 -
19-05-2020
基于油墨電路板的可穿戴技術(shù)3.0時(shí)代即將到來(lái)
普渡大學(xué)的博士后John-William-Boley和畢業(yè)學(xué)生Edward-L.White以及機(jī)械工...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中的器件開(kāi)裂問(wèn)題
在SMT組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器（MLCC）,圖一為MLCC多層陶瓷電容結(jié)構(gòu)...查看 -
19-05-2020
以色列公司發(fā)布3D PCB電路板打印機(jī)Dragonfly 2020
前期諾的電子撰文為大家介紹了最近推出的一款3D PCB電路板打印機(jī)Voltera V-One，引起了...查看 -
19-05-2020
PCB廠耀華“蘋(píng)果”“安卓”通吃創(chuàng)佳績(jī)
上市PCB廠商耀華電子在維持"安卓”手機(jī)陣營(yíng)的PCB板加工同時(shí)，于去年開(kāi)始稱為了蘋(píng)果供應(yīng)鏈的一部分，...查看
