25-09-2023
PCBA設(shè)計(jì)中的EMC（電磁兼容性）考慮因素
EMC考慮因素在PCBA設(shè)計(jì)中是非常重要的，特別是在高速、高頻或嘈雜的應(yīng)用中。通過(guò)遵循良好的設(shè)計(jì)原則...
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24-09-2023
PCBA加工中的表面處理和涂覆技術(shù)
表面處理和涂覆技術(shù)可以提高PCB的耐久性、性能和可靠性，從而確保PCBA在各種應(yīng)用中正常工作。...查看 -
23-09-2023
電子元件供應(yīng)鏈管理：確保物料的可用性和質(zhì)量
電子元件供應(yīng)鏈管理是一個(gè)復(fù)雜的任務(wù)，要求制造商具備高度的組織性和協(xié)調(diào)性。它對(duì)于確保生產(chǎn)計(jì)劃的準(zhǔn)時(shí)交付...查看 -
22-09-2023
RoHS和REACH：對(duì)PCBA加工的環(huán)保法規(guī)影響
RoHS和REACH法規(guī)對(duì)PCBA加工產(chǎn)生了環(huán)保、安全和供應(yīng)鏈管理方面的影響。制造商需要積極遵守這些...查看 -
21-09-2023
PCBA組裝中的材料選擇：焊料、PCB和封裝材料
在PCBA組裝中，材料的選擇對(duì)于電路板的性能和可靠性至關(guān)重要，需要綜合考慮焊料、PCB和封裝材料的互...查看 -
20-09-2023
PCBA制造業(yè)的趨勢(shì)和未來(lái)展望
PCBA制造業(yè)將繼續(xù)面臨快速變化的技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)。制造商需要不斷升級(jí)設(shè)備、改進(jìn)流程、提高質(zhì)量控制和適...查看 -
19-09-2023
高速電路板設(shè)計(jì)：信號(hào)完整性和差分對(duì)的考慮
高速電路板設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性和差分對(duì)的考慮事項(xiàng)是確保電路性能穩(wěn)定的關(guān)鍵因素。這些因素需要在設(shè)計(jì)階段仔...查看 -
18-09-2023
PCBA測(cè)試和質(zhì)量控制：確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵步驟
PCBA測(cè)試和質(zhì)量控制是確保電子產(chǎn)品可靠性和性能的關(guān)鍵步驟。通過(guò)細(xì)致的質(zhì)量控制和全面的測(cè)試，可以降低...查看 -
17-09-2023
電子元件的封裝類型：SMD、BGA、QFN等的比較
選擇適當(dāng)?shù)姆庋b類型取決于您的具體應(yīng)用、設(shè)計(jì)需求、元件密度和制造能力。通常，SMD封裝適用于大多數(shù)一般...查看
