PCB焊盤尺寸和QFN盤柵實物尺寸不匹配導(dǎo)致焊接后連焊少錫等嚴重問題

PCB接地焊盤與QFN兩側(cè)盤柵距離過窄，造成與QFN的盤柵短路，QFN元器件兩側(cè)的引腳間距為1.18mm，而元器件接地焊盤寬度為1.0mm＋0.1/-0.15mm，即使100％精確貼裝，貼片后元器件接地焊盤和QFN元器件兩側(cè)的距離只有0.065mm，勢必造成QFN元器件引腳和元器件接地焊盤之間短路。

印制電路板上的接地焊盤設(shè)計成很多小塊，且每個小塊中間有很大的導(dǎo)通孔，焊接時焊料流失，造成接地不良，降低散熱效果。

接地焊盤上因未進行除金搪錫處理或接地焊盤上有導(dǎo)通孔等原因，上錫面積只有20％，接地焊盤焊接不良，降低散熱效果。