電氣互連先進制造技術包括了以下四點：

• 特種基板制造技術:包括絕緣金屬基板（IMS）、金屬芯印制板、剛-撓基板、異形基板和微波特種基板。

• 新型元器件組裝技術和質量技術:包括電路可制造性設計、高密度表面組裝印制電路板設計技術和高密度PCB組裝工藝。

• 板級立體組裝技術:包括立體布局與仿真技術和立體組裝工藝技術。

• 整機三維布線技術。