當PCB板出現(xiàn)焊接焊點的工藝不良現(xiàn)象時，一般需要通過手工借助工具進行返修去除焊點缺陷，以獲得合格焊點。由于BGA的焊點在器件底部，看不見，因此其返修難度比較大。現(xiàn)在我們將為你介紹BGA的返修工藝。以下。

一、拆卸BGA

將需要拆焊的BGA表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上，使用熱風噴嘴加熱，當焊錫完全熔化時，器件被真空吸管吸取，此時焊球已被破壞。

二、清除PCB焊盤、元件引腳

用烙鐵或吸錫器帶將PCB焊盤上殘留的焊錫清理干凈、平整。這時要注意不要損壞焊盤和阻焊膜。然后用清洗劑清洗干凈。

三、去潮處理

在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。

四、印制焊膏或助焊劑

這里涂覆助焊劑或焊膏有兩種方法，可以直接涂覆在PCB焊盤上或直接涂覆在器件的焊球上。

五、貼裝BGA

貼磚BGA需要在返修工作臺上進行，具體步驟工廠工程師都清楚了解，這里不多做說明。

六、再流焊接

再流焊接時記住要根據(jù)器件大小尺寸設置溫度曲線。

七、檢驗

BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，一般我們要檢查BGA四周是否透光，BGA四周是否與PCB的距離是否一致，焊膏是否完全融化，焊球形狀是否端正，是否塌陷。