避免錫珠產生的方法：

1.確保錫膏在使用過程中沒有進入過多水汽或是將焊錫膏放置于干燥環(huán)境避免水汽進入

2.確保SMT貼片操作得當，錫膏從冰箱內拿出來可以得到充分的回溫解凍

3.預熱階段的溫度最好是在120-150度之間，這可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的震動，繼而減少因錫膏內部氣化產生的力，這樣就會減少因少量焊錫膏從焊盤上流離而產生的錫珠。同時，預熱溫度也不能過高，預熱溫度越高，預熱速度越快，會加大錫膏內部氣化而形成錫珠。所以溫度控制很重要。

4.錫膏的質量要過關，如金屬含量、金屬氧化度、要在標準范圍內，金屬粉末與焊劑不分層

5.錫膏在PCB板上的厚度要適中

6.錫膏中助焊劑的比例要調配得當及助焊劑的活性適中

7.確保PCB板有烤干