隨著西方國家對中國半導體行業(yè)的掐脖子政策日漸深入，中國芯片半導體行業(yè)勢必引起改革浪潮。國家不斷出臺各種扶持政策，刺激半導體行業(yè)中國新的崛起。IC關切到整個制造業(yè)的核心部件，如果受到限制，將極大地延緩中國制造2025的進程。以光刻機為代表的高端制造，中國在此方面勢必進行突破。

作為傳統(tǒng)的PCBA加工廠商，如何在中國芯的浪潮當中，搭上順風車，成為每一位企業(yè)家必須深入思考的問題。PCBA加工由于其產業(yè)成熟配套完備，使得中國具有得天獨厚的制造優(yōu)勢。但隨著人工成本的攀升，東南亞制造市場的不斷完善，相當一部分的訂單將轉移到國外去。那么，留存在國內的PCBA加工產業(yè)布局，勢必向高精尖方向發(fā)展。

所以，PCBA加工廠商必須不斷提升內部制程能力，向高精尖技術進行密集布局和發(fā)展。部分廠商已經轉型向IC封測等技術。隨著國內IC廠商的不斷崛起及需求擴大，對于IC制造制程的需求也進行井噴?？ú弊拥腎C制造得到突破的時候，全世界PCBA產業(yè)布局將發(fā)生根本性變革。

根據(jù)易觀數(shù)據(jù)的統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，中國半導體行業(yè)涌入的資金規(guī)模將超過5000億元，中國制造的優(yōu)勢將從以前的低成本逐步轉向高端制造，從而使得我們有能力輸出更多高質量的制造產品，這也使得走向高精尖PCBA加工制造的廠家在未來的浪潮中獲得領先地位。